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macchine per la preparazione di recipienti e di incapsuli per bobine induttrici, completamente automatiche

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March 12, 2024
Category Connection: Macchina per la preparazione della colla
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Brief: Discover the full automatic epoxy potting machine designed for inductor coils potting and encapsulation. This advanced machine ensures precise mixing, metering, and application of resins, protecting components against moisture, dust, and damage. Perfect for the electrical and electronic industries, it offers high precision and automation for seamless production.
Related Product Features:
  • Estrae automaticamente la colla dal secchio senza versare manualmente, risparmiando tempo e fatica.
  • Serbatoio di stoccaggio personalizzabile con antischiuma automatico e rilevamento del livello del materiale per un funzionamento efficiente.
  • Una pompa a vite ad alta precisione garantisce un'erogazione della colla rapida e ad alta pressione per risultati uniformi.
  • Le pompe a vite servomotore consentono rapporti di miscelazione regolabili da 1:1 a 1:10 per applicazioni versatili.
  • Il dispositivo di miscelazione dinamica garantisce una miscelazione uniforme della colla per un'eccellente qualità di incapsulamento.
  • Equipaggiato con funzione di pulizia automatica, eliminando i problemi di pulizia manuale.
  • Braccio meccanico 500x500mm con modifica programmabile del percorso per l'applicazione precisa della colla.
  • Adatto a vari materiali, tra cui poliuretani, epossidi, siliconi e composti UV-curing.
Faqs:
  • Che tipo di materiali può gestire questa macchina?
    La macchina è adatta per i poliuretani a 1K e a 2 componenti, le epoxi, gli acrilici, i siliconi e i materiali UV-curing, tra gli altri.
  • In che modo la macchina garantisce una miscelazione precisa delle resine?
    La macchina utilizza pompe a vite ad alta precisione e un dispositivo di miscelazione dinamica per ottenere una miscelazione uniforme, con rapporti regolabili da 1:1 a 1:10.
  • Quali sono le principali applicazioni di questa macchina per l'incapsulamento?
    È ideale per l'incapsulamento e l'inglobamento di componenti elettronici come schede PCB, condensatori, trasformatori e sensori, nonché per l'erogazione di prodotti LED e componenti medicali.
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