Brief: Discover the Two Parts Epoxy Silicone Urethanes Dispensing Potting Machine, designed for precise resin casting in the electrical and electronic industries. This automated system ensures accurate mixing, metering, and application of resins to protect components against moisture, dust, and damage. Perfect for potting PCBs and filling cavities with high efficiency.
Related Product Features:
Estrazione automatica della colla dal serbatoio senza versamento manuale, migliorando l'efficienza.
Serbatoio di stoccaggio personalizzabile con antischiuma automatico e rilevamento del livello del materiale.
Pompa a vite ad alta precisione per la produzione di colla veloce e ad alta pressione.
Pompe a vite azionate da servomotore con rapporti di miscelazione regolabili da 1:1 a 1:10.
Il dispositivo di miscelazione dinamica garantisce una miscelazione uniforme della colla per risultati coerenti.
Dotato di funzione di pulizia automatica per eliminare i fastidi della pulizia manuale.
Braccio meccanico da 500x500 mm per un'impostazione precisa dei prodotti in posizioni corrette.
Applicazioni versatili, tra cui la confezione in vaso, la distribuzione, il collaudo e la cupolazione per varie industrie.
Faqs:
Quali tipi di materiali può gestire il due parti Epoxy Silicone Urethanes Dispensing Potting Machine?
La macchina è adatta per poliuretani a 1K e a 2 componenti, epossidici, acrilici, siliconi e materiali a polimerizzazione per temperatura, umidità e UV.
In che modo la macchina garantisce una miscelazione precisa delle resine?
La macchina utilizza pompe a vite ad alta precisione azionate da servomotori, consentendo rapporti di miscelazione regolabili da 1:1 a 1:10, e un dispositivo di miscelazione dinamica per una consistenza uniforme.
Quali sono le principali applicazioni di questa macchina per l'incapsulamento?
La macchina è ideale per l'incapsulamento e l'isolamento di componenti elettronici, l'erogazione di strisce LED, l'incollaggio di schermi LCD e il doming di varie arti e grafiche, tra le altre applicazioni industriali.